제품소개

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차별화 된 기술력으로 새로운 트렌드를 열어가고 있습니다.

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SOUMLESS

솜리스 70 시스템의 차별성

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SOUMLESS

솜리스 70 시스템의 단면도

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SOUMLESS

솜리스 70 시스템의 구성재료 특징

솜리스방진프레임

  • 소닉스프레임을 이용한 이중바닥공법으로 70mm 방진시스템을 적용한 반건식 구조.

  • 반영구적 내구성과 튼튼한 프레임 구조로 40mm 마감몰탈에서도 크랙 발생 및 꿀렁거림이 없음 .

  • 탄성 복원력이 우수한 EPDM 방진고무를 사용하여 1차 바닥충격음 저감 효과를 극대화 시킴.

EVA Chip

  • EVA Chip을 지름 25mm이하 형태로 분쇄하여 PP프레임 높이(50mm이상) 만큼 채움으로써 바닥 슬래브 면에서의 공진현상을 제어하여 2차 바닥충격음 저감효과를 극대화 시킴.

  • EVA Chip을 자루에 담아 운반 함으로써 시공이 용이함.

PP보드

  • 중공구조 형태인 PP시트에 PET흡음재를 합지하여 EPDM 방진고무와 EVA 칩으로 1, 2단계 저감한 바닥충격음을 PP보드를 추가하여 3차 바닥충격음 저감효과를 극대화 시킴.

  • PP시트에 PET흡음재를 합지함으로써 마감몰탈 타설 시 하부구조로 수분이 침투하는 것을 방지함.

  • PP시트와 PET흡음재를 합지하여 시공성을 향상시킴.